DIP-Bauweise

DIP bedeutet:
Dual Inline Package und beschreibt einen kompakten elektronischen Baustein mit 2 Kontaktreihen an der Unterseite, mit 8 bis 40 Kontakten.
Das Einstecken eines DIP-Bausteines in den Sockel, muß auf die kleine halbrunde Kerbe auf einer Seite des Bausteins geachtet werden. Diese Kerbe ist auch am Sockel zu finden. Die beiden Kerben müssen beim Einbau übereinander liegen. Bei falscher Monatge wird bei Stromzufuhr der Baustein zerstört.